江苏永志的创业征程始于1993年，彼时，国内半导体材料领域技术水平相较国际先进标准有着较大差距，高端产品几乎完全依赖进口。当时，身处体制内的熊志毅然砸碎铁饭碗，带着“国产化”的执念，带领永志电子踏上了布满荆棘的创业之路。
历经三十多年的沉淀，永志电子在激烈的市场竞争中脱颖而出，在多项技术上取得了国内领先甚至首创成果。例如，使用国产铜解决大芯片焊料粘润性问题、实现电镀0.3×0.6mm小区域电镀银产品的开发及应用量产等。2024年，那块象征中国制造韧性的“国家级专精特新小巨人企业”牌匾，终于挂上了企业展厅。
为了打破国外在半导体材料领域的技术封锁，解决“卡脖子”问题，永志电子积极与哈尔滨工业大学开展技术合作，全力研发陶瓷基板项目。目前，该项目已进入孵化、测试阶段，并与比亚迪、士兰微电子、华为等知名企业建立了合作关系。这意味着在不久的将来，国内半导体产业将逐步减少对国外进口半导体载体的依赖。
熊志表示，伴随智能化“低空经济”、新能源汽车、新能源光伏产业的发展，半导体产业迎来了巨大的发展契机。在泰兴市“创新驱动，加速迈向新型工业化”的澎湃浪潮中，永志电子将重点发展蚀刻领域和陶瓷基板领域，全力打造完整的半导体材料产业链，在半导体“芯”战场上创造更多辉煌。